常见的拆焊工具与方法

发布日期：2015年4月7日　浏览：3223次

拆焊又称解焊。在调试、维修或焊错的情况下，常常需要将已焊接的连线或元器件拆卸下来，这个过程就是拆焊，它是焊接技术的一个重要组成部分。在实际操作上，拆焊要比焊接更困难，更需要使用恰当的方法和工具。如果拆焊不当，便很容易损坏元器件，或使铜箔脱落而破坏印制电路板。因此，拆焊技术也是应熟练掌握的一项操作基本功。

除普通电烙铁外，常用的拆焊工具还有如下几种。

一、认识拆焊工具

1．空心针管

可用医用针管改装，要选取不同直径的空心针管若干只，市场上也有出售维修专用的空心针管，

2．吸锡器

用来吸取印制电路板焊盘的焊锡，它一般与电烙铁配合使用，

3．镊子

拆焊以选用端头较尖的不锈钢镊子为佳，它可以用来夹住元器件引线，挑起元器件引脚或线头。

4．吸锡绳

一般是利用铜丝的屏蔽线电缆或较粗的多股导线制成。

5．吸锡电烙铁

主要用于拆换元器件，它是手工拆焊操作中的重要工作，用以加温拆焊点，同时吸去熔化的焊料。它与普通电烙铁不同的是其烙铁头是空心的，而且多了一个吸锡装置，用镊子进行拆焊。

在没有专用拆焊工具的情况下，用镊子进行拆焊因其方法简单，是印制电路板上元器件拆焊常采用的拆焊方法。由于焊点的形式不同，其拆焊的方法也不同。

对于印制电路板中引线之间焊点距离较大的元器件，拆焊时相对容易，一般采用分点拆焊的方法，如操作过程：

(1) 首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件面夹住被拆元器件的一根引线。

(2) 用电烙铁对被夹引线上的焊点进行加热，以熔化该焊点的焊锡。

(3) 待焊点上焊锡全部熔化，将被夹的元器件引线轻轻从焊盘孔中拉出。

(4) 然后用同样的方法拆焊被拆元器件的另一根引线。

(5) 用烙铁头清除焊盘上多余焊料。

对于拆焊印制电路板中引线之间焊点距离较小的元器件，如三极管等，拆焊时具有一定的难度，多采用集中拆焊的方法。

(1) 首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件一侧夹

住被拆焊元器件

(2) 用电烙铁对被拆元器件的各个焊点快速交替加热，

以同时熔化各焊点的焊锡。

(3) 待烛点上的焊锡全部熔经，将被夹的元器件引线

轻轻从焊盘孔中拉出。

(4) 用烙铁头清除焊盘上多余焊料。

注意：

此办法加热要迅速，注意力要集中，动作要快。

如果焊接点引线是弯曲的，要逐点间断加温，先吸取         

焊接上的焊锡，露出引脚轮廓，并将引线拉直后再拆除元器件。   图3-4-4  集中拆焊示意图

大拆卸引脚较多、较集中的元器件时(如天线圈、振荡线圈等)，采用同时加热方法比较有效。

(1) 用较多的焊锡将被拆元器件的所有焊点连在一起。

(2) 用镊子钳夹住被拆元器件。

(3) 用内热式电烙铁头，对被拆焊点连续加热，使被拆焊点同时熔化。

(4) 待焊锡全部熔化后，用时将元器件从焊盘孔中轻轻拉出。

(5) 清理焊盘，用一根不沾锡的φ3mm的钢针从焊盘面插入孔中，如焊锡封住焊孔，则需用烙铁熔化焊点。

三、 用吸锡工具进行拆焊

1．用专用吸锡烙铁进行拆焊

对焊锡较多的焊点，可采用吸锡烙铁去锡脱焊。拆焊时，吸锡电烙铁加热和吸锡同时进行，其操作如下：

(1) 吸锡时，根据元器件引线的粗细选用锡嘴的大小。

(2) 吸锡电烙铁铁通电加热后，将活塞柄推下卡住。

(3) 锡嘴垂直对准吸焊点，待焊点焊锡熔化后，再

按下吸锡烙铁的控制按钮，焊锡即被吸进吸锡烙铁中。

反复几次，直至元器件从焊点中脱离。

2．用吸锡进行拆焊

吸锡器就是专门用拆焊的工具，装有一种小型手

动空气泵，如图3-4-5所示。其拆焊过程如下。

(1) 将吸锡器的吸锡压杆压下。

(2) 用电烙铁将需要拆焊的焊点熔融。             

(3) 将吸锡器吸锡嘴套入需拆焊的元件引脚，并没

入熔融焊锡。

(4) 按下吸锡按钮，吸锡压杆在弹簧的作用下迅速复原，完成吸锡动作。如果一次吸不干净，可多吸几次，直到焊盘上的锡吸净，而使元器

件引脚与铜箔脱离。

3．用吸锡带进行拆焊

吸锡带是一种通过毛细吸收作用吸取焊料的细铜丝

编织带，使用吸锡带去锡脱掉，操作简单，效果较佳，

其拆焊操作方法如下。

(1) 将铜编织带(专用吸锡带)放在被拆焊的焊点上。 

(2) 用电烙铁对吸锡带和被焊点进行加热。

(3) 一旦焊料熔化时，焊点上的焊锡逐渐熔化并被吸锡带吸去。

(4) 如被拆焊点没完全吸除，可重复进行。每次拆焊时间约2s –3s。，

注意：

① 被拆焊点的加热时间不能过长。当焊料熔化时，及时将元器件引线按与印制电路板垂直的方向拨出。

② 尚有焊点没有被熔化的元器件，不能强行用力拉动、摇晃和扭转，以免造成元器件或焊盘的损坏。

③ 拆焊完毕，必须把焊盘孔内的焊料清除干净。